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半控整流+制動新突破，IGBT模塊為伺服變頻大電流賦能
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 新產品宣告

產品介紹 揚杰科技推出基于傳統Econo2封裝的半控整流+制動電路結構的特殊拓撲模塊，該模塊的特殊拓撲結構，適用于伺服變頻器應用的單直流電源+多軸輸出的經濟型控制結構，為系統的經濟性和緊湊型設計需求提供了優異的解決方案。
產品采用的IGBT芯片基于新一代精細化溝槽工藝平臺，極大的優化了器件的導通壓降。模塊采用DBC絕緣銅底板技術，絕緣性能好，導熱性強，機械結構強，具有優異的散熱性能。
產品特點 1.半控整流+制動的特殊拓撲結構；
2.高性能GPP晶圓搭配晶閘管整流橋芯片方案；
3.具備強浪涌能力 ；
4.使用DBC絕緣銅底板，具有優異散熱性能；
5.緊湊型封裝；
規格書

MG160TB16E1

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