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整流橋設(shè)計(jì)優(yōu)化新封裝GBU-L

產(chǎn)品介紹揚(yáng)杰科技近日推出了一款GBU-L設(shè)計(jì)優(yōu)化新封裝，對(duì)比原封裝GBU，優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，銅框架減薄創(chuàng)新，達(dá)到設(shè)計(jì)降本要求，但產(chǎn)品系性能(常規(guī)電性、高溫性能、散熱能力)與原先產(chǎn)品對(duì)比，無(wú)明顯差異；廣泛用于家電、照明、適配器電源、二輪電動(dòng)車(chē)充電器等市場(chǎng)。

產(chǎn)品特點(diǎn) 1、產(chǎn)品系列覆蓋 4A~15A，50-1000V；
2、采用創(chuàng)新式的減薄框架設(shè)計(jì)，減少銅材耗用，降低成本；
3、內(nèi)部結(jié)構(gòu)重新設(shè)計(jì)優(yōu)化，芯片排布更加科學(xué)，結(jié)構(gòu)應(yīng)力較小；
4、常規(guī)電性、高溫性能、散熱能力對(duì)比原先產(chǎn)品無(wú)明顯差異；

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