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產(chǎn)品介紹 1.SOD-323FL封裝體積小，可應(yīng)用于小型化電路；
2.SOD-323FL產(chǎn)品采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)；
3.SOD-323FL肖特基產(chǎn)品正向壓降低、浪涌能力強(qiáng)、功率損耗低、效率高；
4.SOD-323FL肖特基產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于安防、通信、TV等電路。

產(chǎn)品特點(diǎn) 1.正向浪涌能力強(qiáng)：SOD-323FL封裝采用Clip工藝，可承受大電流沖擊，正向浪涌能力強(qiáng)，遠(yuǎn)優(yōu)于SOD-323的打絲工藝
2.散熱性能強(qiáng)：SOD-323FL封裝采用兩片式框架結(jié)構(gòu)，兩片式框架散熱渠道，相對(duì)SOD-323封裝打絲產(chǎn)品散熱效果更好，且散熱路徑短，對(duì)應(yīng)熱阻值低，高溫性能好
3.封裝體積小：相對(duì)同為Clip封裝工藝的SOD-123FL產(chǎn)品，SOD-323FL封裝體積更小，適用于小型化、集成化電路

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